Περιγραφή
The Applied Physics Η αυτόματη μηχανή εκτύπωσης κολλητικής πάστας SMT ημιαγωγών έχει σχεδιαστεί για γραμμές συναρμολόγησης PCB υψηλής ακρίβειας και υψηλής απόδοσης. Σχεδιασμένη για να ανταποκρίνεται στις αυστηρές απαιτήσεις της σύγχρονης κατασκευής ηλεκτρονικών ειδών, αυτή η προηγμένη μηχανή εκτύπωσης με στένσιλ SMT ενσωματώνει έξυπνο αυτοματισμό, έλεγχο διεργασιών σε πραγματικό χρόνο και ανατροφοδότηση κλειστού βρόχου για να εξασφαλίσει εξαιρετική ποιότητα εκτύπωσης, απόδοση και λειτουργική αποτελεσματικότητα.
Ιδανικό για εφαρμογές στην κατασκευή ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης, αυτοκινήτων, αεροδιαστημικής και ιατρικών συσκευών. Αυτό το σύστημα προσφέρει συνεπή, επαναλήψιμα αποτελέσματα τόσο για περιβάλλοντα παραγωγής υψηλής ανάμειξης/χαμηλού όγκου όσο και για περιβάλλοντα παραγωγής μεγάλου όγκου.
Βασικά χαρακτηριστικά και οφέλη
- Ενσωμάτωση SPI κλειστού βρόχου:
Ενσωματώνεται άψογα με ενσωματωμένα συστήματα επιθεώρησης κολλητικής πάστας (SPI) για να σχηματίσει έναν μηχανισμό ανατροφοδότησης κλειστού βρόχου. Μόλις λάβει ανατροφοδότηση SPI που υποδεικνύει αποκλίσεις εκτύπωσης, ο εκτυπωτής προσαρμόζει αυτόματα την ευθυγράμμιση X και Y και ξεκινά τον καθαρισμό του στένσιλ, διασφαλίζοντας βέλτιστη ποιότητα εκτύπωσης και ελαχιστοποιώντας τα ελαττώματα.
- Αυτόματη προμήθεια κόλλας συγκόλλησης:
Η παρακολούθηση σε πραγματικό χρόνο της διαμέτρου του κυλίνδρου συγκολλητικής πάστας στη διεπαφή χρήστη ενεργοποιεί την αυτόματη αναπλήρωση της πάστας, διατηρώντας σταθερό τον όγκο της και μειώνοντας την χειροκίνητη παρέμβαση.
- Παρακολούθηση υπολειμμάτων κόλλας συγκόλλησης:
Εξοπλισμένο με έναν αισθητήρα επιθεώρησης της κόλλας συγκόλλησης τοποθετημένο πριν από την σπάτουλα, το σύστημα παρακολουθεί έξυπνα την υπόλοιπη κόλλα συγκόλλησης στο στένσιλ και ειδοποιεί τους χειριστές όταν απαιτείται επιπλέον κόλλα, αποτρέποντας τις συνθήκες ανεπαρκούς κόλλας.
- Έξυπνο σύστημα καθαρισμού:
Υποστηρίζει διάφορα μεγέθη χαρτιού καθαρισμού με βελτιστοποιημένο έλεγχο διαλύτη, μειώνοντας την κατανάλωση χαρτιού και διασφαλίζοντας σχολαστικό καθαρισμό του στένσιλ για σταθερά αποτελέσματα εκτύπωσης.
- Μηχανική Ακριβείας:
Επιτυγχάνει κορυφαία στον κλάδο ακρίβεια εκτύπωσης και επανάληψης θέσης, υποστηριζόμενη από ένα στιβαρό, μονοκόμματο συγκολλημένο πλαίσιο και προηγμένη αρχιτεκτονική ελέγχου κίνησης.
- Ευέλικτη λειτουργία:
Συμβατό με ένα ευρύ φάσμα μεγεθών και πάχους πλαισίων οθόνης και υποστηρίζει πολλαπλούς τύπους πάστας, όπως πάστα συγκόλλησης, μελάνι εκτύπωσης και ασημένια πάστα.
Τεχνικές προδιαγραφές
| Χαρακτηριστικά |
Αξία/Περιγραφή |
| Ακρίβεια εκτύπωσης |
>2Cpk @ ±25μm, 6σ |
| Ακρίβεια επανάληψης θέσης |
>2Cpk @ ±10μm, 6σ |
| Κύκλος χρόνου |
7 δευτερόλεπτα |
| Μέγιστη περιοχή εκτύπωσης |
400 χιλ. (Χ) × 340 χιλ. (Υ) |
| Μέγεθος πλαισίου οθόνης |
470mm × 370mm ~ 737mm × 737mm |
| Πάχος πλαισίου οθόνης |
25mm - 40mm |
| Πίεση εκτύπωσης |
0kg - 10kg |
| Ταχύτητα εκτύπωσης |
1mm/δευτ. – 200mm/δευτ. |
| Εκτύπωση κενού |
0mm - 20mm |
| Διαχωρισμός υποστρώματος |
0.1 – 20mm/s (Ταχύτητα), 0mm – 3mm (Απόσταση) |
| Επιλογές Διαχωρισμού |
Διαχωρισμός μετά το σκούπισμα με σπάτουλα· Σούπισμα με σπάτουλα μετά το διαχωρισμό |
| Συμβατότητα επικόλλησης |
Πάστα συγκόλλησης, μελάνι εκτύπωσης, ασημένια πάστα |
| Κατασκευή Εκτυπωτή |
Ενιαίο βελτιστοποιημένο συγκολλημένο πλαίσιο |
| Έλεγχος μηχανής |
Κάρτα ελέγχου κίνησης τριών αξόνων |
| Λειτουργικό σύστημα |
Windows XP, Windows 7 (προαιρετικά) |
| Διασύνδεση χειριστή |
Οθόνη DELL 17″, πληκτρολόγιο, ποντίκι, λογισμικό DESEN V2 (δεξιά οθόνη) |
| Σύστημα μάκτρων |
Άμεση βίδα/μάκτρο ανάρτησης μονού σημείου |
| Έλεγχος πίεσης ελαστικού μάκτρου |
Προσαρμοσμένος μέσω λογισμικού, συνεχής έξυπνος έλεγχος |
| Τοποθέτηση στένσιλ |
Μονάδα αυτόματης τοποθέτησης· η σπάτουλα ευθυγραμμίζει αυτόματα το στένσιλ στο πλαίσιο στήριξης |
| Σύστημα Υποστήριξης Τοποθέτησης |
Μπλοκ στήριξης, πείρος στήριξης, πλατφόρμα στήριξης |
| Σύστημα καθαρισμού |
Υποστηρίζει διάφορα μεγέθη χαρτιού καθαρισμού, μονάδα ελέγχου διαλυτικού παράγοντα |
Προηγμένος Έλεγχος Διαδικασιών
- Σχόλια κλειστού βρόχου:
Η ενσωμάτωση κλειστού βρόχου SPI του συστήματος επιτρέπει τη βελτιστοποίηση της διαδικασίας σε πραγματικό χρόνο. Όταν το SPI ανιχνεύει ένα ελάττωμα εκτύπωσης, ο εκτυπωτής διορθώνει αυτόματα τις αποκλίσεις X/Y και ξεκινά τον καθαρισμό του στένσιλ, βελτιώνοντας σημαντικά την απόδοση του πρώτου περάσματος και μειώνοντας την επανεπεξεργασία.
- Αυτοματοποιημένη Διαχείριση Υλικών:
Έξυπνοι αισθητήρες παρακολουθούν τα επίπεδα της κόλλας συγκόλλησης τόσο στο στένσιλ όσο και στον κύλινδρο τροφοδοσίας, διασφαλίζοντας την αδιάλειπτη παραγωγή και την συνεπή εναπόθεση της κόλλας.
Γιατί να επιλέξετε το Applied Physics Ημιαγωγός;
- Τεχνική ηγεσία:
Αυτοματοποίηση τελευταίας τεχνολογίας, έλεγχος διεργασιών και ενσωμάτωση με περιβάλλοντα παραγωγής Industry 4.0.
- Αξιοπιστία:
Σχεδιασμένο για παραγωγή υψηλής απόδοσης χωρίς ελαττώματα, με στιβαρή κατασκευή και έξυπνη παρακολούθηση διαδικασιών.
- Εστίαση στον πελάτη:
Αφοσιωμένη υποστήριξη, εκπαίδευση και μηχανική εφαρμογών για να διασφαλίσετε την επιτυχία σας.
